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【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
江苏南通PCB企业追踪：谋转型 寻商机
近年来，江苏南通高新区紧紧围绕以汽车零部件为“一主”、以新一代信息技术为“一新”的产业定位，集聚各类优质资源。受新冠肺炎疫情影响，南通高新区大部分&ld ...查看更多
看好5G市场成长性，南亚上调铜箔四厂投资至80亿元新台币
看好5G应用市场规模快速成长，南亚11日公告，为提高高值化与差异化产品的占比，董事会决议加码投资兴建嘉义新港厂区铜箔四厂，投资金额由53.7亿元新台币上调至80亿元新台币，并预计在明年完工，南亚表示， ...查看更多
华通Q1营收创历年同期新高
PCB厂华通第1季税后盈余创下历年同期新高，华通预估，第2季业绩可望呈现季增、年增，华通第1季季报亮眼，第1季合并营收为120.9亿元新台币，年成长15.58%，营业毛利为22.8亿元新台币，年成长1 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
